SCALE auf Bonding-Messe Dresden

Besuchen Sie uns am 19.04.2017 auf der bonding Firmenkontaktmesse in Dresden!

Wir werden am 19. April auf der diesjährigen bonding Firmenkontaktmesse mit einem eigenen Messestand vertreten sein und freuen uns auf euren Besuch! In einem persönlichen Gespräch informieren wir gern über Einstiegs-möglichkeiten, Praktika und Abschlussarbeiten bei der SCALE.

 

Als Entwicklungspartner führender Automobilfirmen im Bereich Software- Entwicklung von komplexen Applikationen für Simulationsdaten- und Prozessmanagement sind wir insbesondere für Studierende und Absolventen der Informatik von Interesse.

 

Wenn Ihr auf der Suche nach anspruchsvollen Tätigkeiten in einem Unternehmen mit flachen Hierarchien und kurzen Entscheidungswegen seid, dann besucht unseren Messsestand im Hörsaalzentrum der Technischen Universität Dresden!

 

Die bonding-Messe Dresden ist die größte von Studenten organisierte Firmenkontaktmesse in der sächsichen Landeshauptstadt. Auf über 1.600 qm Fläche stellen sich mehr als 150 Unternehmen vor. Organisiert wird die Firmenkontaktmesse von der bonding-studenteninitiative e.V. Ziel der Initiative ist, Kontakte zwischen Studierenden und Unternehmen herzustellen und Studierenden Einblicke in das spätere Berufsleben zu ermöglichen.

 

Ort: Hörsaalzentrum der TU Dresden | Datum: 19.04.2017 | Uhrzeit: 09:00 - 17:00 Uhr | Weitere Infos

Kontakt
contact Heiner Müllerschön
  • Projekte
  • Software Sales